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高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
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平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀 、高亮度、高性价比。
热电分离设计,热阻低
单面出光 、高亮度
高性价比、高可靠性
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=2000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
HFG | HFH | HFI | HFJ | ||
2040 | 2180 | 2320 | 2480 | ||
5700~6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |