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高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
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平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀 、高亮度、高性价比。
电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=1000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级 / 最小光通量(lm) | |||
J2 | J4 | K2 | K4 | ||
1040 | 1120 | 1200 | 1290 | ||
3000~3500K | 60 | ● | ● | ● | |
4750~5300K | 60 | ● | ● | ● | |
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● | ● |