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LED封装产品选择指南 筛选

HGL3B 15W

平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;

“朗伯球”型发光,光色均匀 、高亮度、高性价比。

产品优势

产品特征

产品展示

电性参数:(T solder pad =25 ℃,IF=1000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级 / 最小光通量(lm)

J2

J4

K2

K4

1040

1120

1200

1290

3000~3500K

60


4750~5300K

60


5700~6500K

60


应用领域

汽车远光灯 

汽车近光灯

文献资料

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