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LED封装产品选择指南 筛选

HGL4 20W

平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；

“朗伯球”型发光，光色均匀、高亮度、高性价比。

产品优势

热电分离设计，热阻低 

单面出光、高亮度  

高性价比、高可靠性

产品特征

产品展示

电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA)

常规色温

最低显指 

亮度等级/ 最小光通量(lm)

HFB

HFC

HFD

1480

1580

1690

3000~3500K

60

●

●


5700~6500K

60

●

●

●


应用领域

汽车远光灯 

汽车近光灯

文献资料

HGL4  规格书 Data Sheet-A03.pdf


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