平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；
“朗伯球”型发光，光色均匀、高亮度、高性价比。
陶瓷封装
尺寸：4.20mmx3.00mmx0.71mm
发光角度：120°
色温：4500~6500K
建议额定使用电流为1A
电性参数： (T solder pad =25 ℃，IF=1000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
H4 | J2 | J4 | K2 | ||
970 | 1040 | 1120 | 1200 | ||
4750~5300K | 60 | ● | ● | ● | |
5700~6500K | 60 | ● | ● | ● | |
