平面封装产品，高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术；
“朗伯球”型发光，光色均匀 、高亮度、高性价比。
热电分离设计，热阻低
单面出光 、高亮度
高性价比、高可靠性
尺寸：7.50mmx4.50mmx0.85mm
发光角度：120°
HBM：8kV
色温：5700~6500K
建议额定使用电流为2.0A
电性参数：(T solder pad =25 ℃，IF=2000mA) | |||||
常规色温 | 最低显指 | 亮度等级/ 最小光通量(lm) | |||
HFG | HFH | HFI | HFJ | ||
2040 | 2180 | 2320 | 2480 | ||
5700~6500 | 60 | ● | ● | ● | ● |
