当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
高光密度、高光效 、高性价比、高可靠性
当前位置:首页 > 应用领域 > 专业照明 > 后装车灯 > LED封装产品选择指南 >
平面封装产品,高导热陶瓷基板、共晶工艺焊接、独特的荧光粉涂覆技术;
“朗伯球”型发光,光色均匀、高光密度、高亮度、高性价比。
陶瓷封装
尺寸:6.80mmx4.00mmx0.73mm
发光角度:120°
HBM:8kV
色温:5700~6500K
建议额定使用电流为(1.2A 18V应用,2.4A 9V应用)